产品特点

> 本设备为硅光芯片自动上下料测试系统，采用多通道FAU 耦合方式。 > 兼容直波导、斜波导等多种波导形态；可实现进出光同时耦合。

> 支 持 8pCS VR盒自动上下料，下料支持分BIN 功能。

> 高精度耦合模块重复定位精度最高小于50nm,  确保耦合的准确性。 > 采 用TEC+ 水冷的温控方式，升降温速度快，温度稳定性高。

> 配置灵活，参数亦可根据客户需求增减。

> 支持链接客户MES 系统，进行数据上传和导入。