产 品 特 点

> 本设将封装后的IC芯片自动上料到测试板和从测试板下料并分类。 > 自动识别Socket 位置并自动拆装5ocket。

> 自动识别产品方向，OCR 字符识别绑定。

> 可Load 前道数据或与MES 通讯上传或是下载数据。 > 支持链接客户MES 系统，进行数据上传和导入。

> 软件操作简单，本开放式编程管理。用户工程人员可自行添加程序。