产品特点
晶圆老化系统共配置6个老化单元,支持SiC, GaN晶圆产品的老化。
每个老化单元支持6寸/8寸晶圆 最大768个芯片的HTGB & HTRB 老
化测试。
HTGB和HTRB集成在一个抽屉，可以在线切换GB和RB老化模式。
支持IDSS、IGSS、Vth 、Vf参数测试。
每个老化单元可独立运行不同的Recipe，使用效率高。
高精度漏电流测试，最高精度漏电流分辨率可以到0.1nA。
老化单元控温精度＜1℃，温度均匀性＜±1℃。
支持氮气保护，防止高压打火和PAD氧化。
硬件 软件双重限流保护。
系统提供氮气接口，可在老化单元Loading完成后自动充气
保护。
单元内部关键零部件采用高耐温和高绝缘材料，可靠性高。
可从MES系统载入MAP数据进行绑定，也可根据老化数据输
出MAP结果到MES，便于数据追溯。
支持在线Recipe编辑，以及系统不