产 品 特 点

> 本设备为面向DFB、EML 等EEL数据通信类芯片的自动测试机。 > 支持低温，常温，高温三温测试(-40℃~85℃)。

> 使用水冷+TEC 技术进行温度控制，温度稳定性好，可控范围大； > 支 持LIV扫描测试、光谱测试和Far Field测试。

> 优异的光纤耦合系统，SMSR 重复性优于1.5dB;

> 支 持OCR 识别功能，将chiplD 和芯片数据绑定，提高可追溯性。 > 直动式设计，温度稳定性更好，测试速度更快(单颗5.5s)。

> 视觉定位+底座三轴摆正系统，芯片和载台无摩擦，大大提高载台的使用寿命。 > 操作软件稳定性高，界面友好，参数可根据客户需求定制。