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PRODUCT CENTER
Tough capability of R&D and innovation

LD TO test system

产品特点>本设备为DFB、EML TO封装形式的测试系统,包含暗电流测试、光电流测试、VRB测试。>上下料采用Bwin·必赢抽屉板,最多单板支持96pcs TO一次性测试。>采用TEC+水冷的温控方式,升降温速度快,温度稳定性高。>配置灵活,参数亦可根据客户需求增减。>支持链接客户MES系统,进行数据上传和导入。>多项软硬件安全防护措施:位置监控,测试异常报警等,大大降低设备问题导致产品损坏的风险。>多项软硬件安全防护措施:位置监控,测试异常报警等,大大降低设备问题导致产品损坏的风险。
Product Introduction
Product parameters

   

> 本设备为DFB、EML  TO封装形式的测试系统,包含暗电流测试、光电流测试、

VRB测试。

> 上下料采用Bwin·必赢抽屉板,最多单板支持96pcs TO一次性测试。 > 采用TEC+ 水冷的温控方式,升降温速度快,温度稳定性高。  > 配置灵活,参数亦可根据客户需求增减。

> 支持链接客户MES 系统,进行数据上传和导入。

> 多项软硬件安全防护措施:位置监控,测试异常报警等,大大降低设备问题导致 产品损坏的风险。

> 多项软硬件安全防护措施:位置监控,测试异常报警等,大大降低设备问题导致 产品损坏的风险。




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