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PRODUCT CENTER
Tough capability of R&D and innovation

Two-side AOI inspection system

产品特点>本设备为VCSEL/PD等芯片自动检测设备,可同时检测芯片上下两个面。>最大可检测芯片范围为扩膜之后8英寸范围。>可兼容多种芯片的检测,对不同种类的芯片可规划检测区域和以及增减检测项目。>载台可自动旋转角度将晶圆摆正。>检测规格编辑器支持检测规格的编辑和修改。>同一圆片多次检测的重复检出率高于99%。>可Load前道数据,进行合档。
Product Introduction
Product parameters

产品特点

> 本设备为VCSEL/PD等芯片自动检测设备,可同时检测芯片上下两个面。

 > 最大可检测芯片范围为扩膜之后8英寸范围。


> 可兼容多种芯片的检测,对不同种类的芯片可规划检测区域和以及增减检测项目。 > 载台可自动旋转角度将晶圆摆正。

> 检测规格编辑器支持检测规格的编辑和修改。 > 同一圆片多次检测的重复检出率高于99%。

>  Load 前道数据,进行合档。





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