Bwin·必赢626net入口(中国区)官方网站-首页欢迎你

Tough capability of R&D and innovation

产品特点>本设备为面向数据通信应用VCSEL晶圆级别的测试系统>支持数通类VCSEL芯片的LIV及光谱测试>支持小于1nA的漏电流测试>全自主开发的测试软件，计算参数可根据客户需求定制>支持断点续测，坏点重测，连续同一失效模式报警>支持测试时间、数量、时间、稼动率、探针使用次数等信息统计>支持mapping选择缩圈、抽测、指定区域测试等功能>使用水冷+TEC技术进行温度控制，温度可控范围大，且有极高的稳定性和准确性>支持客户MES系统的对接，保证数据的安全性和可追溯性>优异的ESD和EO5 防范措施，确保产品再测试过程中的安全性

Product Introduction

Product parameters

产品特点

> 本设备为面向数据通信应用VCSEL 晶圆级别的测试系统 > 支持数通类VCSEL 芯片的LIV及光谱测试

> 支持小于1nA 的漏电流测试

> 全自主开发的测试软件，计算参数可根据客户需求定制 > 支持断点续测，坏点重测，连续同一失效模式报警

> 支持测试时间、数量、时间、稼动率、探针使用次数等信息统计 > 支持mapping 选择缩圈、抽测、指定区域测试等功能

> 使用水冷+TEC技术进行温度控制，温度可控范围大，且有极高的稳定性和准确性 > 支持客户MES 系统的对接，保证数据的安全性和可追溯性

> 优异的ESD 和EO5 防范措施，确保产品再测试过程中的安全性

Product requirements:
Wafer size: 2inches~6 inches
Wafer thickness: 100~220um (+20um)

Temperature control capability
Temperature control method: TEC+water cooling
Temperature control range: 20~90℃
Temperature uniformity: ± 1 ℃
Temperature resolution: 0.1℃
Heating time: from 25℃ to 85℃ within 10 minutes

Motion accuracy
XY positioning accuracy:<4um/150mm
XYZ repeat positioning accuracy: <± 3um
Z platform repeat positioning accuracy:± 0.5 μ m
Z platform flatness: ± 0.5 μ m
Other functions: automatic needle cleaning function, automatic needle pressure system

Source Measure Unit capability
Power output capability:0~100mA; 0~20V
Current accuracy:0.066%+0.02mA
Current resolution: 0.005mA
Voltage accuracy: 0.02%+0.02mV
Voltage resolution: 0.5mw
Customized requirement: the type of source measure unit can be matched according to Customer requirement.

Testing Item
LIV testing: Ir, lth, SE, RS, PCE, Kink, etc
Spectral testing:Lambda-P, Lambda_C, RMS, FWHM, SMSR, etc
Spectral wavelength range & resolution: 600-1750nm; 0.03nm
Power range & resolution: 0~100mw; 0.01mw
Leakage current accuracy: <1nA

Products

Wafer level test equipment